Thermal Compound

释义 Definition

导热膏/导热硅脂：一种涂在发热元件（如 CPU、GPU）与散热器之间的材料，用来填补微小缝隙、减少空气隔热，从而提高热量传导效率、帮助设备更好散热。（也常被称为 thermal paste / thermal grease）

例句 Examples

I applied thermal compound before installing the heat sink.
我在安装散热器之前涂了导热膏。

Without fresh thermal compound, the CPU can run hotter and throttle under heavy workloads.
如果没有新的导热膏，CPU 在高负载下可能温度更高，并因过热而降频。

发音 Pronunciation (IPA)

/ˈθɝːməl ˈkɑːmpaʊnd/

词源 Etymology

thermal 来自希腊语 thermē（“热”），表示“与热有关的”；compound 表示“混合物/复合物”。合起来的意思就是“用于热传导的混合材料”，在计算机与电子散热语境中专指涂抹在接触面之间的导热介质。

相关词 Related Words

• Thermal Paste
• Thermal Grease
• Heat Sink
• Thermal Interface Material
• Conductivity
• Overheating
• CPU

文献与作品 Notable Works

• Intel® Thermal and Mechanical Design Guidelines（英特尔散热与机械设计指南，常用该术语讨论界面材料与装配）
• The Art of Electronics（Horowitz & Hill，电子设计经典书中涉及散热与界面材料概念）
• Building a PC For Dummies（面向初学者的装机书籍中常提到导热膏/导热介质的使用）
• PC Hardware in a Nutshell（硬件参考书中在散热与装配章节常出现相关术语）